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减小信号传输中的畸变:微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与FPC印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。FPC拼板出货，不接受打叉板在哪提出？不接受打叉板还需要额外费用吗？天津现代化FPC诚信推荐

印制导线的屏蔽与接地，印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在PCB板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层FPC板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层FPC板的内层，信号线设计在内层和外层。重庆工业FPC使用方法请问贵司1mm板厚的4层软性FPC板默认叠层结构怎么样的？

不同的驱动技术适于不同的任务。信号是点对点的还是一点对多抽头的？信号是从软硬结合板电路板输出还是留在相同的电路板上？允许的时滞和噪声裕量是多少？作为信号完整性设计的通用准则，转换速度越慢，信号完整性越好。50MHZ时钟采用500PS上升时间是没有理由的。一个2-3NS的摆率控制器件速度要足够快，才能保证SI的品质，并有助于解决象输出同步交换（SSO）和电磁兼容（EMC）等问题。在新型FPGA可编程技术或者用户定义ASIC中，可以找到驱动技术的优越性。采用这些定制（或者半定制）器件，你就有很大的余地选定驱动幅度和速度。设计初期，要满足FPGA（或ASIC）设计时间的要求并确定恰当的输出选择，如果可能的话，还要包括引脚选择。

减小信号线间的交*干扰:CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高，噪声高，噪声容限也很高，数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号，这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板，其中有一层是大面积的地，或双面FPC板，信号线的反面是大面积的地时，这种信号间的交*干扰就会变小。原因是，大面积的地减小了信号线的特性阻抗，信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比，与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号，要避免数字电路信号线CD对AB的干扰，AB线下方要有大面积的地，AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。可用局部屏蔽地，在有引结的一面引线左右两侧布以地线。线路板FPC制作也包括BOM元件的焊接吗？

智能手环的FPC设计注意事项:其次，处理好射频电路。智能手环在使用时需要和手机进行联动，因此，无线射频部分是关键部分，在这部分设计中，一定要格外注意。现在市面上的智能手环无外乎都是基于蓝牙进行的无线数据传输，因此重点说蓝牙射频的处理。如果智能手环只是用于数据传输而不需要进行声音和音乐的传递，那么低功耗蓝牙是选择，在设计时，蓝牙天线形状，天线布局，智能手环外壳材料等都是影响智能手环性能的重要因素。在智能手环PCB设计过程中，一位射频天线工程师显得格外重要。柔性线路板FPC SMT加工元器件可以有供应商选择吗？有的话，从那里操作选择？广东单面FPC材料

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确保FPC信号完整性（SI）:1 设计前的准备工作,在设计开始之前，必须先行思考并确定设计策略，这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。就SI而言，要预先进行调研以形成规划或者设计准则，从而确保设计结果不出现明显的SI问题、串扰或者时序问题。2 电路板的层叠,几乎每一个插入其它电路板或者背板的PCB都有厚度要求，而且多数电路板制造商对其可制造的不同类型的层有固定的厚度要求，这将会极大地约束层叠的数目。你可能很想与制造商紧密合作来定义层叠的数目。应该采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范围，务必要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。天津现代化FPC诚信推荐

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